通常封裝完的IC，膠體或Substrate PCB 在一般的環(huán)境下 會吸收濕氣，造成IC在過 SMT回流焊時，發(fā)生“爆米花”(POPCORN)的狀況。濕氣敏感性等級(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用來定義 IC 在吸濕及保存期限的等級，若IC超過保存期限，則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回 流焊時發(fā)生 POPCORN現(xiàn)象。因此對于超過保存期限的 IC 要進(jìn)行烘烤。

若能通過上述測試, 代表 IC 封裝符合 MSL 等級。